二阶三阶HDI pcb板 | 快速交期，成本优化，批量生产首选

产品概述

在当今快速发展的电子行业中，高密度互连（HDI）多层线路板因其卓越的性能和紧凑的设计而备受青睐。创盈电路专注于提供高质量、高性能的二阶三阶HDI PCB板，满足各种复杂应用场景的需求。我们的产品不仅具备出色的电气性能，还拥有极高的可靠性，是您批量生产的理想选择。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil, 1.5/1.5mil
最大铜厚：单层3oz, 单层5oz
机械钻孔尺寸：最小0.15mm, 最小0.1mm
激光钻孔尺寸：最小0.1mm, 最小0.05mm
半金属化孔最小孔径：0.25mm, 0.20mm
盲埋孔层数：4-16层, 最高达24层
最大生产尺寸：540mmX620mm, 540mmX640mm
电镀纵横比：16:1, 20:1
线宽间距公差：±20%, ±10%
电镀孔孔径公差：±3mil, ±2mil
非电镀孔孔径公差：±2mil, ±1.5mil
孔位精度：±3mil, ±2mil
孔中心到孔中心距离：±4mil, ±3mil
孔到边精度：±3mil, ±2mil
层与层对位精度：±4mil, ±3mil
外形公差：±100μm, ±75μm
阻抗公差：±10% (Max >50ohm), ±8% (Max >50ohm)
最小防焊桥宽度：绿色油墨3mil, 杂色油墨4.5mil；绿色油墨2.5mil, 杂色油墨4mil
防焊对准度：±1.5mil, ±1.2mil

应用领域

创盈电路的二阶三阶HDI PCB板广泛应用于以下领域：

智能手机和平板电脑
高端服务器和数据中心
医疗设备
汽车电子系统
航空航天设备
通信基站

工艺能力

我们采用先进的制造技术来确保每一块PCB的质量与性能：

盲埋孔技术：支持复杂的多层结构设计，提高电路板的集成度。
激光钻孔：实现更小直径的孔洞，适用于高密度布线需求。
阻抗控制：精确控制信号传输路径上的阻抗值，保证数据传输的稳定性。

质量保障

创盈电路严格遵循ISO9001质量管理体系标准，并通过了多项国际认证。从原材料采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的质量检验，确保交付给客户的产品符合甚至超过行业标准要求。

交期承诺

我们理解对于B端采购客户来说，交货时间至关重要。因此，创盈电路承诺根据项目具体情况提供灵活快速的交期服务。无论是紧急订单还是常规批次，我们都将尽最大努力缩短等待时间而不牺牲产品质量。

客户案例

多年来，创盈电路已成功为多家知名企业提供定制化的HDI PCB解决方案。例如，在某智能手机制造商的合作中，我们为其提供了具有高可靠性的二阶HDI板，帮助其新机型顺利上市并获得市场好评。