高难度HDI线路板生产｜支持一阶/二阶/三阶工艺

高难度HDI线路板生产｜支持一阶/二阶/三阶工艺

在高速发展的电子行业，HDI线路板已成为智能设备性能突破的关键载体。面对5G、AIoT等技术的迭代，传统PCB已无法满足高密度、高速度的设计需求。作为深耕HDI领域15年的专业厂商，创盈电路以一阶/二阶/三阶全工艺覆盖能力，为您的复杂设计提供“零误差”支持，助力产品性能跃升！

核心参数

· 层数：4-20层灵活定制，支持任意阶盲埋孔设计

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，突破行业精度极限

· 板厚：0.2mm-6.0mm，适配超薄穿戴设备至工业级重型设备

· 孔径精度：激光钻孔±0.025mm，微孔纵横比高达10:1

· 表面处理：沉金、OSP、电镀硬金等全方案可选

工艺亮点
✅ 叠层优化技术：通过3D仿真建模提前规避信号串扰，高频损耗降低40%
✅ 阶梯式激光钻孔：实现0.1mm超微孔加工，布线密度提升60%
✅ 填孔电镀工艺：孔内铜厚均匀性达95%，彻底解决虚焊风险
✅ 48小时极限交付：紧急订单专属生产线，量产周期缩短50%

客户案例
为某全球TOP3无人机品牌定制二阶HDI主板，在仅0.8mm板厚内完成12层叠构+盲埋孔设计，最终实现：

· 信号传输速率提升至56Gbps

· 整板重量减轻33%，助力客户产品续航突破行业纪录

应用领域
�� 汽车电子：自动驾驶控制模块、车载雷达（通过AEC-Q100认证）
�� 医疗影像：CT机核心板卡（符合ISO13485医疗级标准）
�� 军工航天：卫星通信设备（100%通过-55℃~125℃极端环境测试）

为什么选择创盈？
▷ 行业唯一：同时拥有德国LPKF激光钻机与日本Hitachi全自动电镀线
▷ 数据说话：累计交付HDI板超2亿片，客户重复合作率89%
▷ 隐形冠军：华为、大疆等47家上市公司长期指定供应商